本研究では，糖尿病足病変の潰瘍好発部位に対して接触力の軽減が達成されているかを把握することを目的とし，足底部に加えてこれまで計測が難しかった足趾先端，母趾内側，小趾外側等にかかる力の計測が可能な接触力計測システムを開発した。
本計測システムは感圧部厚さ0.45 mm のセンサ部とArduino Leonard を用いた最大8ch を計測可能な基盤部，複数のセンサから得られた信号をリアルタイム表示する，統合開発環境Processing を用いたインターフェイス部からなる。
システムの応用先の例を示すため，足底模擬胼胝に対するインソールくり抜き加工の有無，模擬バニオンの有無および靴サイズの違いの条件で足の各部位を計測したところ，それぞれの条件の差異に対応した明確な接触力の差を計測することができた。
本計測システムは，足底全面の計測はできないが，足底・足趾先端・足趾背側・母趾内側・小趾外側等の複数箇所の接触力を比較的安価に計測できる機器となり得る。